| 产品特性：除硼 | 产品名称：除硼树脂 | 酸碱性：螯合树脂 |
| 含量≥：43-55％ | 离子型：螯合树脂 | 品牌：杜蒽 |
| 是否危险化学品：否 | 是否进口：是 | 牌号：BSM |
| 外观：白色到棕色的不透明颗粒 | 颗粒尺度：0.3 ~ 1.2mm | 溶解性：不溶解 |
| 用途：除硼 |
离子交换树脂都是用有机合成方法制成，通过在具有三维空间立体网络结构的骨架上导入不同类型的功能活性基团而制成。树脂具有与硼能够生成络合物的功能基团多羟基胺，骨架为一种苯乙烯和二乙烯苯交联的树脂，多羟基能够与硼络合，达到选择性吸附硼的目的。树脂具有吸附速度高和吸附能力强等特点，可降低整体使用成本、综合经济效益尤为***，尤其适合作低浓度环境下硼元素的高速吸附材料。
INDION BSM 用于选择性除硼的工业级螯合树脂，是一种独特的离子交换树脂，专门设计并用于去除水、镁盐水或其他溶液中的硼酸和硼酸盐。硼酸可以用传统的阴离子交换树脂从水中去除，但这种交换没有选择性。
BSM 对硼酸的选择性很高，即使在盐水背景下也是如此，对硼酸的高选择性是由于其独特的葡甲胺官能团决定的。硼酸盐离子与葡甲胺基团可非常稳定的螯合，而其他阴离子和葡甲胺基团则没有反应。
离子交换树脂的除硼效果主要受水中其他离子、树脂粒径等因素的影响。1、钠和氯离子的存在不会对树脂的硼吸附性能产生太大的影响，Na2SO4和CaCl2的存在会影响树脂的硼吸附性能。2、粒径的减小可提供更大的吸附表面积，减少树脂的用量。由于颗粒越小，硼酸的扩散速度越快，因此颗粒越小除硼率越高。除硼树脂是一种用于半导体工业的化学材料，它通常是一种树脂混合物，其中包括了多种化学成分，但是并不含有硼。它的主要作用是在半导体制造过程中对芯片表面进行化学机械抛光（CMP），以去除表面的不平整和污染物，从而提高芯片的质量和工艺精度。
具体实际价格以和销售工程师的沟通为准！！！
